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淺談立丹源UV固化技術在電路板生產中的應用

返回列表 來源: 發布日期: 2018.04.18

一塊集成電路板,包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環,生產時要用膠水封裝。集成電路板UV光封合采用的是UV膠水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就來說下立丹源UV固化技術在電路板生產中的應用,以及UV固化技術與普通膠水相比,對于電路板封裝有哪些區別吧。

立丹源UV固化技術

UV固化封裝技術與普通膠水封裝相比,UV固化溫度低,可降低高溫對電路板的損壞,有些對溫度敏感的基材也可以使用;固化速度快,只需幾秒鐘即可完全固化,提高生產效率;節省能源,UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節約能耗90%;另外固化設備簡單,占地面積小,節約成本。而且UV膠采用低揮發性單體和齊聚物,不使用溶劑,故基本上無大氣污染,也沒有廢水污染問題。UV固化是目前來說最好的電路板封裝固化方式。當然,隨著現在LED UV固化技術的研究發展,LED-UV固化設備將取代普通UV設備。

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